剛剛發(fā)布的折疊屏旗艦榮耀Magic V2系列，首次將折疊屏的厚度帶到了個位數(shù)毫米級別，握持手感已經(jīng)做到了和直板機非常接近。然而我們知道折疊屏由于堆疊限制，在性能上本就很難比得上直板機，Magic V2作為一款9.9mm的超薄折疊屏手機，自然也可能有不少用戶也關心它在性能和散熱方面是否值得放心，本期我們就拿目前幾款熱門的手游來測測看。

配置方面，榮耀Magic V2搭載的是第二代驍龍8領先版，基于臺積電4nm工藝的第二代驍龍8處理器，以優(yōu)異的性能和功耗表現(xiàn)在上半年收獲了很好的口碑，而這一次的領先版將超大核主頻提升至3.36GHz，理論峰值性能更進一步。

說到游戲場景，對于折疊屏來說不得不提的是屏幕比例，榮耀正面采用了一塊6.43英寸的20:9比例外屏，比例和常見的直板機基本一致，在競技網(wǎng)游中擁有更寬廣的橫向視野，也更符合大多數(shù)用戶對的操作習慣。

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而手機在展開后則是一塊7.92英寸的9.8:9內屏，尺寸更大也更接近正方形比例，筆者認為這樣的形態(tài)在運行不那么依賴視野信息的單機游戲中，能夠帶來更沉浸的觀感。因此下面測試，我們將對應游戲類型采用不同的形態(tài)來進行。

《王者榮耀》

首先，我們使用折疊形態(tài)測試《王者榮耀》高清+120幀畫質。

從PerfDog的幀率統(tǒng)計中可以看到，榮耀Magic V2可以保持全程以120幀流暢運行，而且穩(wěn)幀指數(shù)低至0.1，幀率幾乎沒有明顯波動，游戲畫面十分流暢。

再來看到發(fā)熱表現(xiàn)，室溫27°C左右環(huán)境，榮耀Magic V2運行15分鐘左右《王者榮耀》機身溫度分布如下圖所示。由于折疊設計的原因，芯片熱源主要集中在了攝像頭一側，折疊形態(tài)下屏幕正面幾乎感受不到太明顯的發(fā)熱，而背面的高溫區(qū)域也只有40.3°C，中框溫度38.8°C，游戲發(fā)熱控制良好。

《和平精英》

接著是《和平精英》流暢畫質+90幀的測試，我們依舊采用折疊形態(tài)來進行。

榮耀Magic V2的表現(xiàn)仍然十分穩(wěn)定，幾乎全程跑滿90幀，穩(wěn)幀指數(shù)1.7稍高于在王者中的表現(xiàn)，不過屬于波動太不明顯的范疇。

溫度方面，30分鐘機身正面仍然只有38°C，而背面高溫處達到41.7°C，與主流直板機表現(xiàn)也相差無多。

《原神》

最后是大型游戲《原神》的全高畫質須彌城跑圖測試，考慮到這款游戲的負載壓力和游戲體驗，我們采用更利于散熱的展開大屏形態(tài)進行。

可以看到在《原神》這樣的大型游戲當中，榮耀Magic V2傾向于采用平衡幀數(shù)和功耗的策略，游戲一開始就會鎖定在50幀，不過15分鐘測試下來并沒有出現(xiàn)進一步掉幀的情況，流暢度基本保持穩(wěn)定，可以滿足玩家清理日常任務的操作。

在該游戲運行中，榮耀Magic V2的整機平均功耗為5.3W，雖然不及驍龍8 Gen2直板機主流的6W左右，但對比大多數(shù)折疊屏機不足5W的調度來說，性能釋放是更加充分的。

此時，機身表面溫度來到了44.4°C，對運行大型游戲場景來說也算是比較合理的表現(xiàn)。另一方面，折疊屏手機的展開形態(tài)在大型游戲體驗上還有一個優(yōu)勢，就是可以讓雙手握持下半邊屏幕部分，避開游戲時機身的高溫。

測試下來，榮耀Magic V2性能和溫控表現(xiàn)是超出預期的，甚至會比一些比它更厚的折疊屏手機還要好。據(jù)了解，它之所以能取得這樣的表現(xiàn)，應該歸功于獨家定制的榮耀蟬翼液冷散熱架構，其將大面積散熱VC的厚度控制到了0.22mm，從而在機身大幅減薄的情況下，仍然保障了行業(yè)標準之上的散熱效果。

另外在游戲過程中，玩家還可以利用榮耀Magic V2的大屏進行分屏或小窗等多應用操作，一邊玩游戲一邊聊天、看直播、查攻略等等，操作體驗都會比小屏幕舒適許多。

總的來看，榮耀Magic V2在機身厚度首次做到9.9mm的設計下，性能調度和散熱表現(xiàn)仍然處于折疊屏手機的中上水準，已經(jīng)基本能夠符合中輕度的游戲玩家的需要，因此日常的工作生活應用場景更加完全不必擔心。同時大屏在帶來更加沉浸觀感的同時，也為游戲場景中的多應用并行操作帶來了更為舒適的使用體驗。